Des cadres de Samsung Electronics tiennent des plaquettes semi-conductrices de 3 nm sur cette photo fournie par la société le jeudi 30 juin 2022. (Revente et archivage interdits)
Campus de puces mémoire à Hwaseong, au sud de Séoul. (Photo fournie par Samsung Electronics. Revente et archivage interdits)
SEOUL, 30 juin (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. a annoncé ce jeudi avoir lancé la production de masse de semi-conducteurs de 3 nanomètres, intensifiant ses efforts dans le nœud de processus le plus avancé et devançant son rival et le leader du marché de la fonderie TSMC.
Les puces gravées en 3 nm de la nouvelle génération s'appuient sur la technologie Gate-All-Around (GAA) qui, selon Samsung, permettra à terme de réduire la zone de 35% au maximum, tout en améliorant de 30% les performances et en réduisant de 50% la consommation d'énergie par rapport au processus FinFET existant.
Samsung a expliqué que son nœud de processus 3 nm de première génération offrait une réduction de zone de 16%, une amélioration de 23% des performances et une diminution de 45% de la consommation d'énergie.
Depuis le troisième trimestre de l'année dernière, le premier fabricant de puces mémoire au monde travaille avec des partenaires comme l'allemand Siemens et l'américain Synopsys qui font partie du Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFETM) afin de fournir aux clients de la fonderie des infrastructures de conception de puces et d'autres services.
Le géant sud-coréen a présenté ses puces 3 nm au président américain Joe Biden en mai, lorsqu'il s'est rendu au complexe de Pyeongtaek, la plus grande usine de fabrication de semi-conducteurs au monde située à environ 70 km au sud de Séoul.
TSMC, le premier fabricant mondial de puces sous contrat, a annoncé son plan de commencer la production en série de puces 3 nm au deuxième semestre de cette année.
Les deux entreprises sont en rude concurrence directe et cherchent à apporter les puces les plus avancées et efficaces sur le marché et à remporter auprès de clients des contrats de fabrication de puces.
Samsung, le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et le numéro deux de la fonderie, a noté que son nœud de processus 2 nm se trouvait dans les premières étapes de développement avec une production de masse prévue pour 2025.
Selon le cabinet d'études de marché TrendForce, TSMC a englobé 53,5% du marché mondial de la fonderie devant Samsung (16,3%) au premier trimestre de cette année.
En 2019, Samsung a dévoilé un plan d'investissement massif de 171.000 milliards de wons (151 milliards de dollars) dans les domaines des puces logiques et de la fonderie jusqu'en 2030 alors que le géant vise à étendre sa domination au-delà de l'activité mémoire.
Le mois dernier, il a présenté de nouveaux plans d'investissement dans les puces mémoire en promettant de consolider sa position de leader et de chercher à renforcer son activité de fabrication de puces sous contrat et à créer un écosystème fabless en Corée du Sud.
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